据新华社北京电美国弗吉尼亚理工大学的研究人员近期在美国《先进材料》杂志上发表论文说腾思控股，他们开发的一种全新电路材料不仅可回收和可重复配置，而且受损后还能自我修复，同时保留了传统电路材料的强度和耐用性，这为解决电子垃圾问题提供了一个潜在方案。
这种新材料的基础是一种类玻璃高分子材料，这是一种可以重塑和回收的动态聚合物。研究人员将其与液态金属微滴结合，后者承担了导电的任务，就像传统电路中的刚性金属那样。与其他可回收或柔性电子产品不同，通过将高性能、适应性强的聚合物与导电液态金属结合，新材料可应对一系列挑战。
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